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星科金朋求售 两岸封测厂抢亲

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全球第四大封测厂星科金朋(StatsChipPAC)求售消息在封测产业投下震撼弹,目前两岸封测厂动作最为积极,包括封测龙头厂日月光、大陆封测厂长电传为第一轮出价竞标的买家,近期业界传出三星电子(SamsungElectronics)及另一家大陆封测厂华天亦有意出手,全力卡位封测市场,众家厂商争食封测版图战火一触即发。不过,相关业者对于收购案均未正面回应。
  
  长电欲以小搏大日月光全力防堵
  
  星科金朋日前公告开始与第三方洽谈收购全数股权事宜,半导体业者透露,近年来星科金朋营运表现不理想,大股东淡马锡(Temasek)急于出脱股权,自5月中旬以来已有两家业者出价竞标,6月中旬其中一家竞标者暂停洽谈,仍待进行最终协议,业界传出第一轮出价竞标的两家业者分别为日月光及长电。
  
  半导体业者表示,日月光与长电收购星科金朋的意图并不相同,就长电而言,主要着眼于技术、专利及产能等考量,期望藉由买下星科金朋,快速提升在先进技术布局,并接掌星科金朋既有的欧美客户群,快速扩大业务版图,借以晋身全球前五大封测厂之列。
  
  由于大陆政府积极扶植半导体产业,长电有机会透过大陆官方色彩的私募基金进行购并星科金朋动作,长电则负责后续接管及实际营运,业界甚至传出长电于第一轮竞标便开出较目前价码高逾3成的条件,透露以小吃大的企图心。
  
  面对大陆封测厂势力蠢蠢欲动,封测龙头日月光基于防堵潜在竞争对手考量,亦率先投入竞标行列,业界传出目前日月光已开出较长电略高的价??码,希望抢先竞争对手达成夺标。不过,业界对于日月光购并星科金朋的综效抱持疑虑。
  
  由于日月光与星科金朋在技术布局及客户群的重叠度过高,加上星科金朋营运成本偏高,整顿公司将旷日废时,日月光若购并星科金朋不仅效益恐不若预期,且接手后将必须承担集团获利受拖累的风险。
  
  三星、华天加入战局抢标赛更胶着
  
  值得注意的是,星科金朋出售竞标正式鸣枪起跑后,后续有越来越多厂商闻风而至,近期业界陆续传出包括三星电子及另一家大陆封测厂华天亦有意参赛,目前正处于评估阶段,加上更早之前业界曾传出鸿海集团、联合科技(UTAC)集团及GlobalFoundries等,亦是竞逐收购星科金朋的潜在对象,这场封测业抢亲赛局似乎愈益白热化。
  
  封测相关业者指出,2014年半导体产业进入新一波成长期,各家封测厂均面临产能扩充及转向高阶制程的决策压力,全球封测规模第四大的星科金朋拥有晶圆级封装、2.5D/3DIC等制程技术及专利,在市场具备一定的领先地位,对于有意跨入先进封测领域的半导体厂而言,若能购并星科金朋将快速提升封测实力,使得不少厂商希望能成功抢亲。
  
  静待更高价买主封测版图酝酿变化
  
  事实上,淡马锡控股集团于2007年以16亿美元的高价,扩大收购星科金朋64.4%股权,拉升持股比重达83.8%,由于持股成本高,远超出现阶段股价的一倍以上,在追求获利的最高指导原则下,卖家自然是抱持待价而沽的态度,静待出价最高的买主现身。
  
  业界初估星科金朋收购案的第一轮竞赛,仍处于试水温的阶段,随着买卖双方及竞标者之间的谍对谍戏码愈演愈烈,尤其随着更多潜在买家投入竞局,抢亲战况亦更加激烈,星科金朋最终会花落谁家,恐将成为全球封测版图变化的关键转折点。
  
  
 
来源:DIGITIMES

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